I nuovi prodotti Meler vi aspettano a Interpack
Meler presenta a Interpack il fusore più ecologico della gamma Micron+: Micron + foam, una soluzione che farà progredire le aziende ottimizzando l’uso dell’adesivo e riducendo l’impronta di carbonio.
Il 4 maggio, presso la Messe Düsseldorf, inizierà una delle più importanti fiere del settore dell’imballaggio e Meler si sta preparando ad accogliervi al suo stand.
Il team tecnico di Meler darà dimostrazioni dal vivo per spiegare in dettaglio il funzionamento di diverse soluzioni applicative hot melt. I visitatori potranno verificare le prestazioni della gamma di fusori più efficiente del mercato, Micron +, appositamente progettata per ottimizzare i processi nel settore dell’imballaggio grazie a strumenti di automazione e controllo come la connessione remota via Bluetooth o il monitoraggio istantaneo dell’adesivo.
Micron + Foam, il nuovo fusore compatto di Meler
Meler sarà presente in fiera anche con una delle maggiori innovazioni per il settore: Micron + Foam, il primo fusore compatto per adesivi schiumogeni a caldo lanciato alla fine del 2022. I suoi grandi vantaggi produttivi, il 60% di risparmio energetico e la riduzione fino al 50% del consumo di adesivo, lo hanno posizionato come uno dei “must” della prossima edizione di Interpack.
Una visita che può essere fruttuosa
Per ringraziare tutti gli specialisti dell’imballaggio per la loro visita allo stand (Padiglione: 18 Stand: D26), Meler organizzerà un concorso in conformità con le condizioni legali che consentirà al vincitore di ottenere una soluzione completa di applicazione dell’adesivo completamente GRATUITA.
La vostra visita a interpack può avere un premio!
Date alla vostra azienda l’opportunità di ottimizzare i processi produttivi utilizzando un nuovissimo sistema di applicazione degli adesivi.
Venite al Padiglione: 18 Stand: D26 e fissate un appuntamento con il team tecnico di Meler.
