Ci vediamo alla EMPACK!

L’8 e il 9 maggio 2019 l’intero settore del packaging ha un appuntamento alla EMPACK (Dortmund), la fiera tedesca per l’industria dell’imballaggio, con 150 espositori e circa 3.000 visitatori.

Ti piacerebbe venire? Scrivici a marketing@meler.eu per ricevere l’invito.

Noi di Meler parteciperemo per esporre le nostre soluzioni specifiche per il settore e la nostra vocazione di servizio e flessibilità. Ne sono prova i 2 lanci di prodotti premium che esporremo in fiera: Micron+, il rinnovato gruppo fusore con usabilità avanzata e il controllore PC StarBI, un programmatore tattile di getti per hot melt e colla fredda.

Il nostro collega Jan Peter sarà lieto di risolvere qualsiasi tuo dubbio o necessità relativi all’applicazione di adesivo. Ti aspettiamo nella Hall 4, Stand D15!