Rendez-vous à EMPACK!

Le 8 et 9 mai 2019, la filière de l’emballage dans son ensemble sera présente à EMPACK (à Dortmund), le salon allemand de l’emballage, avec 150 exposants et près de 3 000 visiteurs.

Vous souhaitez y assister? Écrivez-nous à marketing@meler.eu pour obtenir votre invitation.

Meler exposera ses solutions spécifiques pour le secteur alliées à sa mission de service et de flexibilité. Les 2 lancements phares que nous présenterons au salon en sont la preuve: Micron+, le nouvel équipement de fusion avancé et le contrôleur PC StarBI, un programmateur à déclenchement tactile pour colle chaude et colle froide.

Notre collaborateur Jan Peter se fera un plaisir de répondre à toute question ou demande d’informations complémentaires. Nous vous attendons dans le hall 4, stand D15!