Les nouveautés de Meler vous attendent chez Interpack
Meler présente à Interpack le fondoir le plus écologique de la gamme Micron+ : Micron + foam, une solution qui fera progresser les entreprises en optimisant l’utilisation des adhésifs et en réduisant l’empreinte carbone.
Le 4 mai, l’un des plus importants salons du secteur de l’emballage débutera à la Messe Düsseldorf, et Meler se prépare à vous accueillir sur son stand.
L’équipe technique de Meler fera des démonstrations en direct pour expliquer en détail le fonctionnement de plusieurs de nos solutions d’application hot melt. Les visiteurs pourront vérifier les performances de la gamme de fondoirs la plus performante du marché, Micron +, spécialement conçue pour optimiser les processus dans le secteur de l’emballage grâce à des outils d’automatisation et de contrôle tels que la connexion à distance via Bluetooth ou le contrôle instantané de l’adhésif.
Micron + Foam, l’un des “must-sees” de la prochaine édition d’Interpack.
Meler sera également présent au salon avec l’une des plus grandes innovations du secteur : Micron + Foam, le premier fondoir compact pour le moussage des adhésifs thermofusibles lancé fin 2022. Ses grands avantages en termes de production, 60 % d’économies d’énergie et jusqu’à 50 % de réduction de la consommation d’adhésif, l’ont positionné comme l’un des “must-sees” de la prochaine édition d’Interpack.
Une visite récompensée
Pour remercier tous les spécialistes de l’emballage de leur visite au stand (Hall : 18 Booth : D26), Meler organisera un concours dans le respect des conditions légales qui permettra au gagnant d’obtenir une solution complète d’application d’adhésifs totalement GRATUITE.
Your visit to interpack can have a prize!
Donnez à votre entreprise la possibilité d’optimiser ses processus de production en utilisant un tout nouveau système d’application d’adhésifs.
Venez au Hall : 18 Booth : D26 et prenez rendez-vous avec l’équipe technique de Meler.
