Las novedades de Meler te esperan en Interpack
Meler presenta en Interpack el fusor más ecológico de la gama Micron+: Micron + foam, una solución que hará avanzar a los negocios optimizando el uso de adhesivo y reduciendo la huella de carbono.
El próximo 4 de mayo dará comienzo en Messe Düsseldorf una de las ferias más importantes del sector del packaging, y Meler se prepara para recibirte en su stand.
El equipo técnico de Meler realizará demostraciones en directo para explicar con detalle el funcionamiento de varias de nuestras soluciones de aplicación de hot melt. Los visitantes podrán comprobar el rendimiento de la gama de fusores más eficientes del mercado Micron + especialmente diseñados para optimizar los procesos en el sector del packaging gracias a herramientas de automatización y control como la conexión remota por bluetooth o la monitorización instantánea de adhesivo.
Micron + Foam, un imprescindible de la próxima edición de Interpack.
Además, Meler llega a la feria con una de las más grandes novedades para el sector: Micron + Foam, el primer fusor compacto para foamizar adhesivos termofusibles lanzado a finales del 2022. Sus grandes ventajas productivas, un 60% de ahorro energético y hasta un 50% de reducción del consumo de adhesivo, lo han posicionado como uno de los “imperdibles” de la próxima edición de Interpack.
Una visita con premio
Para agradecer a todos los especialistas en packaging su visita al stand (Hall: 18 Booth: D26), Meler realizará un concurso respetando las bases legales que permitirá al ganador obtener una solución completa de aplicación de adhesivo completamente GRATIS..
¡Tu visita a interpack puede tener premio!
Dale a tu negocio la oportunidad de optimizar sus procesos productivos estrenando instalación de aplicación de adhesivos.
Pasa por el Hall: 18 Booth: D26 y programa una cita con el equipo técnico de Meler.
