Ahorrar el doble con un sistema foam compacto
Meler lanza Micron+ FOAM, un fusor compacto para foamizar adhesivos termofusibles que ofrece un ahorro doble: un 60% de ahorro energético y hasta un 50% de reducción del consumo de adhesivo.
Las ventajas de la tecnología Foam en la aplicación de adhesivos industriales podría resumirse en la siguiente afirmación:
“El éxito de conseguir más, necesitando menos”
En Meler apostamos por la innovación como herramienta para mejorar nuestro negocio. Nuestra responsabilidad como fabricantes de soluciones industriales nos compromete a diseñar y producir equipamiento duradero con criterios de sostenibilidad y garantizando la optimización de recursos. Esa es la razón que ha impulsado el desarrollo de nuevo equipamiento para adhesivos foam.
Sus ventajas productivas han revolucionado sectores como el de la automoción o la industria de los electrodomésticosgracias a la reducción del consumo de adhesivo o el aumento de la flexibilidad en la producción. Sin embargo, algunos negocios veían esta tecnología como inalcanzable debido al gran tamaño que requerían los equipos de foam.
Micron+ Foam, de dimensiones compactas, rompe con esa dinámica y hace accesible el uso de adhesivos foamizados a cualquier negocio.
Micron + FOAM: El primer fusor de foam compacto que ofrece un ahorro doble
Este nuevo fusor de hot melt para ahesivos foam aúna dos tecnologías punteras: la eficiencia de Micron+ y la productividad del Foam.
Tecnología Micron+
Un 60% menos de consumo energético respecto a otros fusores del mercado.
Tecnología FOAM
Un consumo de adhesivo reducido hasta un 50% gracias al aumento de volumen del cordón.
Ingeniería al servicio de la productividad
Otra de las ventajas de Micron+ Foam es su tamaño y la facilidad de integración en líneas de trabajo automatizadas gracias a la plataforma electrónica de Meler que permite el control del bombeo desde la pantalla táctil y a su flexibilidad de configuración con hasta 5 salidas manguera-aplicador.
